Εισαγωγή
Σε περιβάλλοντα παραγωγής PCBA, οι περισσότερες εταιρείες εστιάζουν τις προσπάθειές τους στην ακρίβειαδιαλέγω και θέση μηχανές, οι ζώνες θερμοκρασίας τουφούρνοι αναρροής, καιSMTAOIμηχανήαλγόριθμους. Όταν αντιμετωπίζουν ελαττώματα κατά παρτίδας των αρμών συγκόλλησης, ταφόπλακες ή προβλήματα με τη σφαίρα συγκόλλησης, πολλά εργοστάσια προσαρμόζουν ενστικτωδώς το προφίλ θερμοκρασίας του φούρνου, συχνά παραβλέποντας το θερμόμετρο και το υγρόμετρο που κρέμονται στον τοίχο. Στην πραγματικότητα, οι ανεπαίσθητες διακυμάνσεις στις συνθήκες του συνεργείου είναι οι κρυφοί ένοχοι πίσω από τις αστοχίες ποιότητας συγκόλλησης PCBA.
Αστοχία ελέγχου υγρασίας: Υποβάθμιση υλικών και απόδοση πάστας συγκόλλησης
Η υγρασία είναι η πιο ενεργή μεταβλητή που επηρεάζει την ποιότητα επεξεργασίας PCBA. Όταν η σχετική υγρασία υπερβαίνει το 60% RH, τα μαξιλαράκια PCB και οι απαγωγές εξαρτημάτων επιταχύνουν την απορρόφηση υγρασίας από τον αέρα, προκαλώντας μικροσκοπική οξείδωση.
Η υπερβολική υγρασία διακυβεύει σοβαρά την πάστα συγκόλλησης. Η ροή στην πάστα συγκόλλησης παρουσιάζει ισχυρές υγροσκοπικές ιδιότητες. Μόλις απορροφήσει την υπερβολική υγρασία, η ταχεία εξάτμιση του νερού κατά τη διάρκεια της φάσης συγκόλλησης με αναρροή σε υψηλή-θερμοκρασία προκαλεί πιτσιλίσματα, σχηματίζοντας πολλές τυχαίες σφαίρες συγκόλλησης. Πιο κρίσιμα, η υγρασία αραιώνει τα ενεργά συστατικά της ροής, εμποδίζοντας την αποτελεσματική αφαίρεση της οξείδωσης κατά τη συγκόλληση και προκαλώντας άμεσα ενώσεις ψυχρής συγκόλλησης ή κενά συγκόλλησης. Αντίθετα, η υγρασία κάτω του 30% RH προωθεί τη συσσώρευση στατικού ηλεκτρισμού στο εργαστήριο, απειλώντας τα ευαίσθητα τσιπ ενώ επιταχύνει την εξάτμιση του διαλύτη στην πάστα συγκόλλησης. Αυτό διαταράσσει το ιξώδες, οδηγώντας σε προβλήματα εκτύπωσης, όπως χάντρα ή παράλειψη.
Διακυμάνσεις θερμοκρασίας: Η αλυσιδωτή αντίδραση του ιξώδους και της ρεολογίας
Τα εργοστάσια PCBA διατηρούν συνήθως τυπικές θερμοκρασίες λειτουργίας μεταξύ 22 βαθμών και 26 βαθμών. Αυτό δεν είναι αποκλειστικά για την άνεση των εργαζομένων, αλλά βασίζεται σε παράγοντες ρευστοδυναμικής.
Η πάστα συγκόλλησης είναι ένα θερμοευαίσθητο, μη-νευτώνειο ρευστό. Όταν οι θερμοκρασίες του συνεργείου αυξάνονται, το ιξώδες της πάστας συγκόλλησης μειώνεται σημαντικά. Κατά τη διάρκεια της εκτύπωσης, το υπερβολικά χαμηλό ιξώδες προκαλεί την κατάρρευση της πάστας συγκόλλησης μετά την απελευθέρωση του στένσιλ, με αποτέλεσμα τη γεφύρωση και βραχυκύκλωμα μεταξύ των παρακείμενων μαξιλαριών. Αντίθετα, οι υπερβολικά χαμηλές θερμοκρασίες καθιστούν την πάστα συγκόλλησης ασυνήθιστα παχύρρευστη, αποτρέποντας το ομαλό γέμισμα των ανοιγμάτων του στένσιλ και προκαλώντας ελαττώματα υπογεμίσματος ή κακής εκτύπωσης. Επιπλέον, οι ασταθείς θερμοκρασίες περιβάλλοντος μπορεί να προκαλέσουν αλλαγές στη βασική θερμοκρασία της ζώνης προθέρμανσης εντός του φούρνου αναρροής. Αυτό καθιστά το αρχικά ακριβές προφίλ θερμοκρασίας φούρνου χωρίς νόημα ως αναφορά, αυξάνοντας την ευθραυστότητα στη διεπαφή συγκόλλησης.
Υγρασία-Ευαίσθητες συσκευές
Η διαχείριση των ευαίσθητων στην υγρασία εξαρτημάτων είναι πρωταρχικής σημασίας για τη συναρμολόγηση PCBA υψηλής απόδοσης για ιατρικές εφαρμογές ή εφαρμογές αυτοκινήτων. Εάν ο έλεγχος υγρασίας στο συνεργείο αποτύχει, τα πλαίσια μολύβδου μέσα στις συσκευασίες IC μπορούν να απορροφήσουν ίχνη υγρασίας. Κάτω από το σοκ υψηλής-θερμοκρασίας της επαναρροής συγκόλλησης πάνω από 240 μοίρες , αυτή η υγρασία διαστέλλεται γρήγορα, δημιουργώντας πίεση επαρκή για να ανυψωθεί το περίβλημα της συσκευασίας και να προκαλέσει μικρο-ρωγμές ή εσωτερική αποκόλληση. Τέτοιες ζημιές συχνά αποκρύπτονται και εμφανίζονται φυσιολογικές κατά τη διάρκεια των δοκιμών στο εργοστάσιο. Ωστόσο, μετά από μήνες λειτουργίας, η διάβρωση υδρατμών ή η διάδοση των τάσεων μπορεί να οδηγήσει σε πλήρη αστοχία της συσκευής.
Δυναμική Παρακολούθηση: Ίδρυση Ψηφιακού Ιδρύματος για την Προστασία του Περιβάλλοντος
Τα ώριμα εργοστάσια δεν βασίζονται στη μη αυτόματη καταγραφή θερμοκρασίας/υγρασίας αλλά σε αυτοματοποιημένα συστήματα παρακολούθησης-που βασίζονται σε αισθητήρες που λειτουργούν όλο το 24ωρο. Αναπτύσσουμε πολλαπλά σημεία συλλογής δεδομένων κατά μήκος των γραμμών παραγωγής, μεταδίδοντας-δεδομένα σε πραγματικό χρόνο στο σύστημα MES. Σε περίπτωση που η θερμοκρασία ή η υγρασία αποκλίνουν από τα προκαθορισμένα όρια, το σύστημα ειδοποιεί αυτόματα την ομάδα διεργασίας και μπορεί ακόμη και να ενεργοποιήσει παρεμβάσεις μέσω του κεντρικού συστήματος κλιματισμού. Για PCB και ευαίσθητα στην υγρασία-εξαρτήματα, πρέπει να εγκατασταθούν ηλεκτρονικά ντουλάπια προστασίας από την υγρασία και η αυστηρή τήρηση της παρακολούθησης διάρκειας ζωής στο συνεργείο μετά την αποσυσκευασία είναι υποχρεωτική. Μόνο με τη μετατροπή των περιβαλλοντικών παραγόντων σε μετρήσιμες παραμέτρους διεργασίας μπορούμε να διασφαλίσουμε ότι κάθε PCBA συναρμολογείται υπό τις ίδιες φυσικές συνθήκες.
Η βασική αιτία των ελαττωμάτων συγκόλλησης συχνά δεν έγκειται σε εμφανείς βλάβες του εξοπλισμού, αλλά σε αγνοημένες ατμοσφαιρικές συνθήκες. Εάν αντιμετωπίζετε σημαντικές διακυμάνσεις στην απόδοση του προϊόντος, συχνές ανεξήγητες βλάβες των συνδέσμων συγκόλλησης ή υψηλά ποσοστά επισκευής μετά την{1}}πώληση, αυτό μπορεί να υποδηλώνει ευπάθειες στον περιβαλλοντικό έλεγχο του συνεργείου σας.
Γρήγορα γεγονότασχετικά με το NeoDen
1) Ιδρύθηκε το 2010, 200 + υπάλληλοι, 27000+ Τ.μ. εργοστάσιο.
2) Προϊόντα NeoDen: Μηχανές PnP διαφορετικής σειράς, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven Series IN, καθώς και η πλήρης σειρά SMT περιλαμβάνει όλο τον απαραίτητο εξοπλισμό SMT.
3) Επιτυχείς 10000+ πελάτες σε όλο τον κόσμο.
4) 40+ Παγκόσμιοι πράκτορες που καλύπτονται στην Ασία, την Ευρώπη, την Αμερική, την Ωκεανία και την Αφρική.
5) Κέντρο Ε&Α: 3 τμήματα Ε&Α με 25+ επαγγελματίες μηχανικούς Ε&Α.
6) Εισήχθη στο CE και έλαβε 70+ διπλώματα ευρεσιτεχνίας.
7) 30+ μηχανικοί ποιοτικού ελέγχου και τεχνικής υποστήριξης, 15+ ανώτεροι διεθνείς πωλήσεις, για έγκαιρη ανταπόκριση πελατών εντός 8 ωρών και επαγγελματικές λύσεις παροχής εντός 24 ωρών.